Lỗi thường gặp trong gia công PCB – 3D Vina

Hôm nay chúng ta cùng bàn luận về 1 số lỗi cơ bản trong quá trình sản xuất PCB trong công đoạn SMT, những lỗi này rất hay gặp trong quá trình gia công SMT.

– Lệch vị( Misalign).

Lệch vị

Khái niệm: Lỗi lệch vị là lỗi mà linh kiện dán không đúng vị chí của nó. Và lỗi lệch vị là lỗi hay phổ biến nhất trong khi gia công SMT, nhưng nó lại rễ dàng phát hiện và khắc phục nhất.

Nguyên nhân:

  • Máy móc: Nguyên nhân chủ yếu của lỗi lệch vị là do máy móc, khi máy dán lệch ngoài phạm vi cho phép( 50%) thì trong quá trình qua lò, thiếc sẽ khó kéo về vị chí được.( đầu hút bẩn, tắc=> hút linh kiện không ổn định, hút lệch linh kiện=>qua chình chạy bị văng linh kiện, máy offset tọa độ dán bị lệch so với PCB, linh kiện to, nặng ==> trong quá trình di chuyển không ổn định……)
  • Do thiếc: trường hợp do thiếc ít sảy ra hơn: khi mở lỗ khuôn in, thiếc bị tắc ra không đều, bên nhiều bên ít thiếc, dẫn đến khi qua lò, nó xẽ bị hút về bên nhiều thiếc hơn==> lệch hoặc dựng đứng liệu.
  • Ngoài ra còn nhiều nguyên nhân khác:…..

Cách khắc phục:

  • Trước tiên chúng ta phải tìm được nguyên nhân nó xuất phát từ đâu.
  • Máy AOI trước lò có thể phát hiện ra vấn đề và sử lý ngay trước lò.

– Mất liệu( Missing).

Mất liệu

Khái niệm: Mất liệu là lỗi mà linh kiện không được găn trên vị chí của nó. Lỗi mất liệu cũng rất phổ biến trong quá trình sản xuất PCB trong khi gia công SMT.

Nguyên nhân: 

  • Máy móc: là nguyên nhân chủ yếu dẫn đến mất liệu.( đầu hút dính thiếc==> khi dán liệu, nó sẽ dính vào đầu hút, độ cao dán liệu bị cao quá hoặc thấp quá==> cao quá thì liệu dơi tự do, văng ra chỗ khác, thấp quá kiện bị đầu hút đè vào và bị bắn ra chỗ khác, ……..)
  • Ngoài ra còn nhiêu nguyên nhân khác,……..

Cách khắc phục: 

  • Trước tiên chúng ta phải tìm được nguyên nhân nó xuất phát từ đâu.
  • Máy AOI trước lò có thể phát hiện ra vấn đề và sử lý ngay trước lò.

– Ngắn mạch-cầu thiếc( solder short)

Ngắn mạch

Khái niệm: Ngắn mạch là hiện tượng các chân linh kiện bị ngắn vào dẫn đến hiện tượng ngắn mạch, chập mạch.

Nguyên nhân: 

  • Trong quá trình in thiếc bị lệch, dẫn đi khi qua lò bị cầu vào nhau.
  • Linh kiện bị lệch, khiến chân linh kiện đè vào các chân khác dẫn đến bị cầu thiếc.
  • Trong quá trình in thiếc, thiếc bị nhiều hơn tiêu chuẩn dẫn đến cầu thiếc
  • Ngoài ra còn nhiều nguyên nhân khác

Cách khắc phục:

  • Trước tiên chúng ta phải tìm được nguyên nhân nó xuất phát từ đâu.
  • Máy AOI trước lò có thể phát hiện ra vấn đề( chỉ áp dụng với linh kiện chân ngoài) và sử lý ngay trước lò.
  • Đối với những linh kiện chan trong, cần sử dụng X-RAY để kiểm tra.

– Không hàn( Dewetting solder)

Không hàn

Khái niệm: là hiện tưởng khi qua lò chân linh kiện không có hoặc ít thiếc.

Nguyên nhân:

  • Nguyên nhân chủ yếu do khuôn in bị bẩn, tắc, dẫn đến trong quá trình in bị không in.
  • Một số trường hợp khách quan: trong quá trình sửa linh kiện trước lò dẫn đến mất thiếc.
  • Ngoài ra còn một số nguyên nhân khác.

Cách khắc phục:

  • Trước tiên chúng ta phải tìm được nguyên nhân nó xuất phát từ đâu.
  • Máy SPI có thể kiểm tra ra vấn đề
  • Máy AOI trước lò có thể phát hiện ra vấn đề( chỉ áp dụng với linh kiện chân ngoài) và sử lý ngay trước lò.
  • Đối với những linh kiện chan trong, cần sử dụng X-RAY để kiểm tra.

Tags: , , ,