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Wafer Auto-Loader
NWL200 Series
– Ultra-thin 100Wafer 대응
– 개선된 웨이퍼 센싱 시스템
– 매크로, 엣지검사 기능지원
NWL200 Series
NIKON 독자 기술력을 바탕으로 100um의 Ultra Thin-Wafer도 안정적으로 반송
반도체 제조공정에 있어 Wafer 두께가 점점 더 얇아지는 추세
NWL200 Series는 NIKON 독자적인 높은 기술력으로 검사현미경용 Wafer Loader에서 처음으로 100um Wafer 대응 가능
차세대 반도체 검사에 적합한 신뢰성 높은 반송 장비
LSI 검사현미경용 Wafer Loader
NWL200 Series
주요 특징
초박형 웨이퍼를 안정적으로 반송할 수 있는 독자 기술
100um 대의 Ultra Thin Wafer 대응 가능
– 새로운 흡착 유닛 채용 방식으로 100um 대의 초박형 웨이퍼를 안정적으로 반송
▶Wafer 검출 기능 강화
– NWL200은 웨이퍼 검출 센서 빔의 위치를 최적화하여 Carrier내에 War-Page가 심한 Wafer도 정확하게 인식
정확한 Wafer-Edge Chipping 검출
▶Wafer-Edge Chipping 검출 기능 추가 (옵션)
– 종래의 현미경용 wafer loader에서 불가능했던 edge chipping 결함을 자동으로 실행
– 기존 front/back side 마크로 검사에 추가하여 모든 마크로 검사 가능
– wafer 파손의 원인중 하나인 edge부 불량을 초기에 검출
뛰어난 조작성
▶Wafer Slot Button 채용하여 조작성 향상
– Carrier내에 격납된 임의의 wafer를 버튼하나로 선택 가능한 wafer slot button 채용
– 검사자동화에 효과적인 Carrier, Sample 등의 파일 관리기능
– 전면부 LCD창에서 검사 조건 설정 및 작동상태, error 내용 확인이 용이
▶세련된 인체공학 설계
– 자연스런 자세로 조작이 가능한 인체공학 설계
– 조작부를 전면에 배치하여 현미경 관찰시에도 조작이 용이
– Carrier 가 전좌 방향 35° 각도 위치에 놓여 Carrier내 웨이퍼 위치 확인이 용이
▶높은 작업 능률
– High-Speed의 elevator 구동
– 비접촉 Centering 에 의한 정확한 Alignment
– Multi-Arm 방식으로 효율적인 loading/unloading 동작
▶고집적화 Wafer 대응에 필요한 오염 방지 대책
– Wafer 센터링시 마찰 또는 충격에 의한 dust 발생을 막기 위해 광전식 센서에 의한 비접촉 센터링 방식 채용
– Down Flow에 대응하는 Clean Air 유로를 확보
고기능 매크로 검사와 각종 조명 장치
▶각종 매크로 검사를 표준 장착
– 표면 매크로 / 배면 매크로 / 표면중앙부 매크로 / 배면주면부 매크로 검사 모드, 기본사양에 탑재
– 매크로검사시 회전 속도, 경사각도를 자동으로 설정이 가능하고 조이스틱으로 수동 조작도 가능
– 웨이퍼 전면에 균일한 조명이 가능한 WIL-LED 조명장치 대응
WEB 연동 기능
▶Remote Access Tool
– 본체에 WEB server 기능이 내장되어 PC를 LAN접속하여 검사 레시피 작성이나 장치 Data Back-Up이 가능
